PCB-V3：設計方針

基本方針

実装ボリュームを大きめな基板を作りシステムを構築する。
その後実際の販売ターゲットに向けて簡易化させるための基板。
やや大型になると思われる。

PCBの構成

PCBはメインボード、サブボード構成とする。

サブボードには内蔵センサーSHT31、SGP40センサーを搭載し、これを内蔵センサーとする。

サブボードに設置することで、本体の熱の影響を受けにくくする。

フルカラーLEDを搭載

現状は2色LEDを使っているが、フルカラーLEDを搭載、制御できるようにする。

フルカラーLEDはサブボードに設置する予定。

フルカラーLEDの数は5つとし、配置はサイコロの5のような並び、ナイトライダーのような横配列を用意する。

ケーブル

 

 

物理ボタン

スタンドアロンモードのばあい、VOCのキャリブレーションは物理ボタンにて行えるようにする。

 

 

I2Cの数

I2CはESPの仕様上、2つまでしか取れない。
マルチプレクサを使うことで同一I2Cから同一ポートデバイスを複数利用できるが、ファームの対応が必要。

マルチプレクサ対応

ファームの修正点

  - TCA9548A等のマルチプレクサ制御を追加
  - EX scan時に各チャンネルを順番に開いてscan
  - センサー情報に bus_id だけでなく mux_addr / mux_channel を持たせる
  - 読み取り時も対象センサーのチャンネルを選んでから読む
  - golden_state や送信payloadで、同じアドレスの同種センサーをslot別に区別する

 

 

 

 

スタンドアロンモード

このプロジェクトがオオゴケした場合、専用ファームを書き込むことでキットとして販売ができるようにする。

キットの場合、内蔵センサーのみ実装とし、他は各自頑張れの精神とする。